해성디에스, 반도체 패키지 핵심 소재를 만드는 기술 기반 기업
해성디에스, 반도체 패키지 핵심 소재를 만드는 기술 기반 기업반도체 산업의 전방은 빠르게 진화하고 있다. 고성능 연산, 저전력 구동, 고밀도 집적 등 다양한 기술 요구가 폭발적으로 증가하면서, 이를 가능하게 하는 패키지 기술과 기초 소재의 중요성이 점점 더 부각되고 있다. 해성디에스는 바로 이 지점에서, 패키지 기판과 리드프레임이라는 핵심 소재를 공급하며 반도체 산업의 숨은 조력자로 활약하고 있는 기업이다.패키지 기판과 리드프레임, 반도체 구조의 토대반도체가 단순한 실리콘 덩어리라고 생각하기 쉬우나, 실제로는 매우 복잡한 구조로 구성되어 있다. 칩을 외부 회로와 연결시키고, 전기적 신호를 안정적으로 전달하며, 열을 효과적으로 분산시키기 위한 다양한 소재들이 필요하다. 이 과정에서 가장 먼저 등장하는 것이..
2025. 6. 30.