두산테스나, 반도체 후공정 테스트 전문 기업으로 성장 기반 다진다
반도체 산업에서 칩 설계 못지않게 중요한 단계가 바로 시험과 패키징 단계입니다. 두산테스나는 웨이퍼 레벨 테스트와 패키징 후 테스트를 전문으로 하며, SoC, CIS, MCU 등의 미세 공정 제품 품질 확보에 핵심 역할을 담당하고 있는 회사입니다.
이 회사는 2022년 사명을 변경하며 반도체 후공정 전문 기업으로의 정체성을 강화했고, 국내외 주요 반도체 파운드리와 협업하며 안정적인 수주 기반을 다지고 있습니다.
후공정 테스트란 무엇인가
반도체 웨이퍼 제조 이후 개별 칩별 기능을 확인하는 것이 웨이퍼 레벨 테스트입니다. 이후 칩을 패키징한 뒤 추가 테스트를 거쳐 출하하는데, 이 과정을 패키징 후 테스트라 부릅니다. 두산테스나는 이 두 단계 모두에서 전문성을 갖추고 있습니다.
정확한 테스트는 품질 확보뿐만 아니라 수율 개선에도 핵심적인 역할을 합니다. 특히 차량용 전력반도체, 이미지 센서 분야에서 높은 신뢰성이 요구됨에 따라 이 회사의 기술 수요도 함께 증가하고 있습니다.
견고한 수익 기반과 재무 구조
2025년 6월 기준 시가총액은 약 5,647억 원이며, PER 15배대, PBR 1.3배 수준으로 평가받고 있습니다 :contentReference[oaicite:2]{index=2}. 연 배당수익률은 약 0.55%이며 안정적인 배당을 통해 주주 친화적인 정책도 유지하고 있습니다 :contentReference[oaicite:3]{index=3}.
최근 1년간 주식 수익률은 코스닥 반도체 업종보다 소폭 낮았지만, 주가 변동성은 업종 평균 수준을 유지하며 안정적인 모습을 보이고 있습니다 :contentReference[oaicite:4]{index=4}.
신성장 동력: 전력반도체와 DP 사업
두산테스나는 기존 SoC·CIS 테스트 서비스에서 한 단계 나아가 **전력반도체(SiC 등)** 및 **디스플레이 패널(DP)** 검사 사업으로도 확장하고 있습니다. 이를 통해 미래지향적 성장 기회를 확보하고 있습니다 :contentReference[oaicite:5]{index=5}.
투자자 관점에서의 포인트
- 전문 후공정 기술: 반도체 제조의 핵심인 웨이퍼와 패키징 테스트를 모두 수행하며 기술적 진입장벽이 높습니다.
- 안정적 재무 구조: PER·PBR 적정 수준, 배당수익률 유지로 재무 건전성이 돋보입니다.
- 미래 성장 기대: 전력반도체·디스플레이 분야로 사업 확장 중이며, 최근 반도체 업황 회복 흐름도 긍정적입니다.
결론: 후공정 전문성과 신사업 성장성이 결합된 기업
두산테스나는 반도체 후공정 테스트 분야에서 독보적인 전문성을 보유하고 있으며, 신사업 진출로 성장 모멘텀도 확보하고 있습니다. 안정적 수익 기반과 기술력 두 가지를 동시에 갖춘 기업으로, 중소형 가치주를 찾는 투자자에게 매력적인 종목으로 평가됩니다.
